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Influenza della concentrazione di solvente sulle caratteristiche reologiche di paste serigrafiche conduttive a base di argento
108.zip Autori: E. Rastelli, A. Salomoni, C. Chiva Flor, S. Fazio
Presentato al: IX Convegno Nazionale di Reologia
Anno: 2006
Volume: Unico - Issue: Unico
Casa Editrice: MIT Cosenza
Lingua: Italiano


Abstract
L’intento della ricerca è stato quello di correlare il comportamento reologico
di paste serigrafiche conduttive con alcune proprietà tecnologiche legate al processo di
deposizione serigrafica, eseguendo misure in regime dinamico. È stata valutata
l’influenza della concentrazione di solvente sulle caratteristiche reologiche, ed è stato
determinato lo spessore depositabile su un supporto ceramico in funzione della
concentrazione di solvente aggiunto al sistema.

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