Influenza della concentrazione di solvente sulle caratteristiche reologiche di paste serigrafiche conduttive a base di argento
Autori: E. Rastelli, A. Salomoni, C. Chiva Flor, S. Fazio Presentato al:IX Convegno Nazionale di Reologia Anno: 2006 Volume: Unico - Issue: Unico Casa Editrice: MIT Cosenza Lingua: Italiano
Abstract
L’intento della ricerca è stato quello di correlare il comportamento reologico di paste serigrafiche conduttive con alcune proprietà tecnologiche legate al processo di deposizione serigrafica, eseguendo misure in regime dinamico. È stata valutata l’influenza della concentrazione di solvente sulle caratteristiche reologiche, ed è stato determinato lo spessore depositabile su un supporto ceramico in funzione della concentrazione di solvente aggiunto al sistema.
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